Synchronous Dynamic Random Access Memoryatmiņa, Double Data Ratestandartatrešā paaudze, vienkārši runājot DDR3 SDRAM, ir jauna DDR atmiņas paaudze, kas nomaina pašreizējo DDR2 SDRAM.
Mūsdienīgās dinamiskās DRAM atmiņas arhitektūra ir veikusi datu pārraides viena un divu ātrumu etapus un tagad, DDR3 etapā, mēs varam runāt par maksimālu kontaktu veiktspēju līdz 1,6 Gbitiem/s uz signālu kontaktu DDR3 (100 Mbiti/s uz kontaktu SDRAM). Saglabājot arhitektūras pamatstruktūru, ir būtiski izmainītas iepriekšējas datu nolases ķēdes (prefetch) un I/O šinu dizains. Vārdu sakot, DDR3 gadījumā katra nolasīšanas vai ieraksta operācija nozīmē pieeju astoņām DDR3 DRAM datu grupām (vārdiem), kuras savukārt ar divu dažādu atbalsta ģeneratoru palīdzību multipleksējas pa I/O kontaktiem ar frekvenci, kas četrkārt pārsniedz takta frekvenci.
Starp galvenajām jaunā standarta priekšrocībām vispirms jāatzīmē apmēram par 40 % mazāks enerģijas patēriņš nekā DDR2 moduļu paraugiem. Par galveno enerģijas patēriņa ekonomijas iemeslu min DDR3 atmiņas jaunas paaudzes mikroshēmu izmantošanu, kuru izlaide noorganizēta vairumam ražotāju, ievērojot tehnoloģiskā procesa normas 90 nm. Tas ļauj pazemināt mikroshēmu darba spriegumu – DDR3 līdz 1,5 V, kas ir zemāka nekā DDR2 – 1,8 V vai DDR – 2,5 V; papildus pazemināt darba strāvas, pateicoties tranzistoriem ar diviem aizvariem noplūdes strāvu pazemināšanai. Praksē tas novedīs pie tā, ka, piemēram, DDR3-1066 moduļiem, kas veiktspējā ievērojami pārspēj DDR2-800 moduļus un snaudošajā režīmā patērē par 15 % mazāk, enerģijas patēriņu varēs salīdzināt ar DDR2-667 moduļiem.
Vai jaunajai operatīvajai DDR3 atmiņai ir kāds sakars ar GDDR3 grafisko atmiņu videokartēs vai Xbox 360 lietojumprogrammās?
Nē, nav. Zem līdzīgiem nosaukumiem slēpjas dažāda arhitektūra ar pilnīgi atšķirīgām buferizācijas shēmām utt. No šī brīža labāk nevajag jaukt terminus "DDR3" un "GDDR3".
Kādas ir DDR3 atmiņas galvenās funkcionālās īpatnības?
DDR3 SDRAM mikroshēmu arhitektūras galvenās īpatnības ir:
Asinhronā atiestates kontakta (RESET) parādīšanās
System Level Flight Time kompensācijas atbalsts
Mikroshēmu "spoguļcokolēšana" ar ērtu kontaktu izvietojumu DIMM moduļa reasamblēšanai (On-DIMM Mirror friendly DRAM ballout)
Ātrdarbīgs CWL (CAS Write Latency) buferis
Iekškristālu kalibrēšanas modulis I/O
READ un WRITE kalibrēšana
Tipiskie (paredzamie) mikroshēmu marķējumi atkarībā no ātruma: DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600
DDR3 moduļu galvenās īpatnības:
·
Fly-by komandas/adrešu/vadības šinas "tīkla" topoloģija ar iekšējo moduļa termināciju (On-DIMM)
Ārējās precīzijas rezistori (ZQ resistors) kalibrēšanas tīklos
Vai DDR3 būs ātrāka nekā DR2; šo atmiņas tipu plusi un mīnusi?
DDR3 atmiņas moduļu veiktspējai perspektīvā ievērojami jāpārsniedz pašreizējā atmiņas moduļa DDR2 iespējas – kaut vai tāpēc, ka DDR3 teorētiski efektīvās frekvences izvietosies 800 MHz – 1600 MHz diapazonā (pie takta frekvencēm 400 MHz – 800 MHz). Kamēr DDR2 efektīvās darba frekvences ir 400 MHz – 1066 MHz (takta frekvences 200 MHz – 533 MHz), bet DDR – pat tikai 200 MHz – 600 MHz (100 MHz – 300 MHz).
Tajā pašā laikā DDR3 atmiņai ir 8 bitu iepriekšējas nolases buferis, kamēr pašreizējai DDR2 atmiņai tas ir 4 bitu, bet DDR vispār bija tikai 2 bitu. Iepriekšējas nolases buferis (prefetch buffer) ir diezgan svarīgs mūsdienīgu atmiņas moduļu elements, jo tas atbild par datu kešēšanu pirms tie tiks pieprasīti. Tādējādi DDR3 iepriekšējā 8 bitu nolase ļauj runāt par moduļa I/O šinu darbu 8 reizes lielākā takta frekvencē.
Par otro DDR3 veiktspējas pieauguma iemeslu droši var nosaukt jauno dinamiskās iekškristālu terminācijas shēmas tehniku (Dynamic On-Die Termination), kuras kalibrēšana atmiņas un sistēmas optimālas mijiedarbības sasniegšanai tiek veikta inicializācijas procesā.
Atšķirībā no DDR2, kur terminācija tika pielietota tikai daļēji, DDR3 atmiņai ir pilnīga terminācija, ieskaitot adreses un komandas.
Kā DDR3 priekšrocības, salīdzinot ar DDR2, var nosaukt augstākas taktu frekvences – līdz 1600 MHz, veiktspējas kāpinājumu ar mazāku enerģijas patēriņu (attiecīgi, ilgāku piezīmjdatoru darbu izmantojot batarejas), kā arī uzlabotu termodizainu.
DDR3 mīnuss, salīdzinot ar DDR2, ir augstāks latentums.
Kas izstrādā, virza un grasās atbalstīt DDR3 standarta atmiņu?
DDR3 standarta izstrādē un apstiprināšanā piedalījās visas IT industrijas kompānijas, kuras ieiet DDR3 standartu veidojošajā komitejā JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) komisijas sastāvā. Šobrīd DDR3 sekcijas darbā piedalās vairāk kā 270 kompānijas, starp kurām var minēt Intel, AMD, Samsung, Qimonda, Micron, Corsair, OCZ un citas.
Kāpēc DDR2 atmiņas efektīvais "tirgus dzīves cikls", salīdzinot ar DDR, izrādījās tik īss, un – vai tāds pats īss mūžs negaida DDR3 atmiņu?
Patiesībā jāatceras, ka DDR tehnoloģijas attīstības rītausmā, "vienprātības" starp procesoru un mikroshēmu ražotājiem nebija. IT tirgus veterāni noteikti atcerēsies "standartu karus", kas plosījās tajā laikā, par kuriem lauvas tiesu "pateicības" godam ir pelnījusi kompānija Rambus un tās RDRAM. Tādēļ sākotnēji atmiņa DDR diezgan ilgi mīdījās uz vietas un vairāk kā piecu gadu laikā tās taktu frekvence izauga tikai līdz 500 MHz, bet DDR2 paguva mērot ceļu no DDR2-533 līdz DDR2-1066 tikai kādus trīs gadus, kas, starp citu, ir tipisks atmiņas arhitektūras mūža ilgums.
Diemžēl pašreizējā etapā DDR2 arhitektūra jau sasniegusi savu iespēju griestus, ko veido procesoru taktu frekvences un šinu topoloģija. Vēl par agru runāt par DDR3 mūža ilgumu, taču nebūtu nekāds brīnums, ja pēc trim gadiem to nomainītu kas līdzīgs DDR4. Tāda ir dzīve.
Kādi tad ir DDR3 DIMM atmiņas moduļu taktu frekvenču "griesti"?
Pagaidām runa ir par mikroshēmām DDR3-1600, uz kuru bāzes tiks izlaisti PC3-12800 moduļi ar caurlaidspēju līdz 12,80 Gb/s. Taču Intel dokumentācijā jau ir nācies sastapt atgādinājumus par to, ka teorētiski DDR3 var tikt palielināta līdz frekvencēm, kas sasniedz pat 2133 MHz.
Vai pastāv fiziska atšķirība starp DDR2 un DDR3 moduļiem?
DDR3 DIMM atmiņas moduļiem galda PC būs 240 kontaktu struktūra, kas mums jau ir pierasta DDR2 moduļos; taču fiziskas savietojamības nebūs sakarā ar dažādu DIMM atslēgu izvietojumu. Šāda "aizsardzība pret muļķi", kas nepieļauj DDR3 moduļu iestatīšanu DDR2 paredzētās platēs, un otrādi, paredzēta ne vien moduļu kontaktu nesavietojamības dēļ, bet arī sakarā ar dažādu operatīvās atmiņas paaudžu atšķirīgiem barošanas spriegumiem un signālu līmeņiem.
Kādi DDR3 moduļu tipi būs tipiska parādība atmiņas tirgū?
Sagaidāms, ka DDR3 atmiņas moduļi tiks izlaisti šādos variantos: Registered DIMM, Unbuffered DIMM, FB-DIMM, SO-DIMM, Micro-DIMM un 16 bitu/32 bitu SO-DIMM.
Par DDR3 atmiņas formu faktoriem, kas ir kritiski serveru tirgum, var teikt, ka būs pārstāvēti industrijai kopš 1999. gada tipiskie 1,2 collu (30 mm) moduļi 1U serveriem, kā arī 18,3 mm augstie VLP moduļi Blade serveriem, 38 mm moduļi 2U serveriem un pat "augstāki" moduļi.
Kāds būs DDR3 DIMM atmiņas moduļu tipiskais tilpums?
Vēl DDR3 standarta testēšanas stadijā ražotāji strādāja ar mikroshēmām, kuru tilpums bija 512 Mbiti un izgatavoja 1 Gb moduļus; teorētiski DDR3 moduļu tilpums var sasniegt 8 Gbitus. Tipisks DDR3 DIMM atmiņas moduļu tilpums, pieaugot to popularitātei, būs 1 Gb – 4 Gb, teorētiski – līdz 32 Gb.
Kas attiecas uz DDR3 SO-DIMM mobilajiem PC paredzētajiem moduļiem, kuru paraugu parādīšanās gaidāma tuvākajā laikā, bet masveida ražošanas sākums (vismaz kompānijā Samsung) plānots uz 2008. gada sākumu, tipiski tilpumi būs 512 Mb – 4 Gb diapazonā.
Pirmie DDR3 DIMM atmiņas moduļi, bez šaubām, nebūs lēti. Cik drīz sagaidāma DDR3 DIMM atmiņas moduļu cenu krišanās līdz normālam "masu" līmenim?
Sagaidāms, ka jau 2007. gadā atmiņas moduļu ražotāji sparīgi startēs DDR3 tirgū, un, formējoties un pieaugot jaunās paaudzes platformu masveidīgumam, atmiņa kļūs lētāka. Saskaņā ar Intel prognozēm DDR3 atmiņas izplatīšana sāksies jau šogad, bet 2008. gadā varēs runāt par tās masveidīgumu, vismaz iSuppli prognozes to apstiprina.
DDR3 standarts ir, drīz būs plates, bet vai ražotāji uz sludinājuma brīdi pagūs saražot DDR3mikroshēmas un DIMM moduļus?
Noteikti. Kopumā industrija ir gatava sagaidīt DDR3, daudzi mikroshēmu un atmiņas ražotāji jau paziņojuši par savu izstrādājumu validāciju Intel un gatavību masveida ražošanai.
Pilnu Intel testēšanas, kvalifikācijas un validācijas procesus izgājušo mikroshēmu līniju var aplūkot šajā portālā:
Arī moduļu ražotāji paziņojuši, ka pilnībā esot gatavi. Tā, kompānija Corsair jau demonstrējusi 1 Gb moduļus DDR3-1066 DHX ar taimingiem 6-6-6-24, bet perspektīvā sērijā DOMINATOR jau šajā kvartālā tiek gatavota moduļu DDR3-1333 un augstāku izlaide.
Kompānija OCZ Technology jau demonstrēja savus PC3-8500 (1066 MHz, CL 7-7-7-21) moduļu komplektus sērijā Gold Series (ar zeltītiem XTC radiatoriem), 2 x 512 Mb (OCZ3G10661GK) un 2 x 1 Gb (OCZ3G10662GK) variantos, kā arī moduļu PC3-10666 (1333 MHz, CL 9-9-9-26) komplektus tajā pašā sērijā 2 x 512 Mb (OCZ3G13331GK) un 2 x 1 Gb (OCZ3G13332GK) variantos.
Kāds slotu skaits DDR3 DIMM moduļiem būs tipisks jaunajām sistēmām?
Sākotnēji ideja izmantot ietilpīgas 1 Gbita un 2 Gbitu mikroshēmas bija vērsta samazināt slotu skaitu uz plati līdz diviem, bez vajadzības upurēt atbalstāmās atmiņas daudzumu. Tomēr tipiskais pircējs joprojām dod priekšroku apgreidam, kamēr atmiņa ir dārga. Tieši tāpēc tipiskai mātes platei joprojām būs četri DDR3 DIMM sloti.
Kad kompānija AMD realizēs DDR3 atbalstu?
Kompānija AMD, kopā ar citiem datoru industrijas līderiem, ir paziņojusi par DDR3 atmiņas atbalstu un plāniem pāriet uz to, taču tikai tālā perspektīvā. Pētījumus DDR3 atbalsta jomā kompānija AMD veic ciešā sadarbībā ar SimpleTech. Ir jau droši zināms, ka AMD integrētie procesoru atmiņas kontrolieri ar darba nosaukumu Barcelona atbalstīs DDR2-1066 moduļus. DDR2-1066 moduļi pašlaik iziet standartizācijas procedūru JEDEC, un AMD plāno, pagarinot DDR2 mūžu, novilcināt pāreju uz DDR3. Atcerieties, tāda pati situācija bija izveidojusies arī pārejot uz DDR2; toreiz AMD arī diezgan ilgi nespēja atvadīties no DDR.
Sagaidāms, ka pirmoreiz DDR3 atmiņu atbalstīs AMD procesori izmantojot AM3 ligzdu, un parādītas šādas mikroshēmas tiks ne agrāk kā 2008. gada trešajā kvartālā. Tagad AMD speciālisti pāreju uz DDR3 atmiņas masveida izmantošanu galda sistēmās sauc par priekšlaicīgu – „mēs, pagaidīsim 2009. gadu, kad šis atmiņas tips kļūs pietiekoši masveidīgs un salīdzinoši lēts.” Kaut gan, ir informācija, ka kompānijas AMD 2007. gadā uzsāktā mikroshēmu testēšana un validācija būs pabeigta jau 2008. gadā.
Nu ko, kompānijai Intel atkal tiek piedāvāta "industrijas lokomotīves" loma jaunu standartu virzīšanā. No otras puses, nevar neatzīt, ka šāds stāvoklis, pateicoties tiešām avangardisku tehnoloģiju un racionālu risinājumu piedāvājumam, tai regulāri palīdz, kā mēdz teikt, "nosmelt krējumu".
Un ko tad AMD? Diemžēl, jaunajam procesoru kodolam ar darba nosaukumu Griffin, kuru var gaidīt parādāmies 2008. gada sākumā, arī būs tikai iebūvēts DDR2 atmiņas kontrolieris, kaut arī modernizēts, dubultots, ar diviem neatkarīgiem darba režīmiem, tomēr bez jebkādas domas par DDR3 atbalstu. Tā kā AMD procesoru ražošanas cikls kopumā ar mokām iekļaujas 18 mēnešos, tad tā aptuveni arī iznāks, ka AMD mikroshēmas tiks apgādātas ar DDR3 atbalstu ne agrāk kā 2009. gadā, vai pat vēlāk.
Kādus Intel mikroshēmu komplektus arDDR3atbalstu var gaidīt tuvākajā laikā? Ko un kad var gaidīt mazumtirdzniecībā?
Protams, ka pirmo sistēmplašu skaitā, kuras atbalstīs DDR3, var gaidīt jaunumus, kas radīti uz jaunās paaudzes mikroshēmām Intel 3 Series, kuru darba nosaukums bija Intel Bearlake. Šīs mikroshēmas atbalstīs jaunos procesorus Intel Core ar FSB 1333 MHz un jauno operatīvo atmiņu DDR3-1333.
Uzreiz jāpiebilst, ka ne katra Bearlake sērijā gaidāmā saimes mikroshēma – X38, P35, G35, G33, G31, Q35 un Q31 strādās ar DDR3 (tāpat kā ar jaunajiem FSB 1333 MHz procesoriem) – tradicionāli, runa ir vienīgi par High-end un Mainstream tirgum paredzētajām mikroshēmām.
Pilnīga oficiāla informācija par Intel 3 Series Bearlake sērijas mikroshēmām mūsu mājaslapā parādīsies diezgan drīz. Rakstam „DDR3 standarta FAQ” mēs sagatavojām speciālu "atvieglotu" tabulu ar operatīvās atmiņas standartu atbalsta precizējumiem.
Intel 3 Series (Bearlake) sērijas mikroshēmu specifikācijas, DDR3 atbalsts
Mikroshēma
X38
P35
G35
G33
G31
Q35
Q33
Darba nosaukums
Bearlake X
Bearlake P
Broadwater
Bearlake G
Bearlake GZ
Bearlake Q
Bearlake QF
Aptuvens anonsēšanas datums
3. kvar-tāls
jūnijs
3. kvartāls
jūnijs
3. kvartāls
Tirgus segments
Entuzi-asti, spēlē-tāji
Mainstream
Value
Business Mainstream
Business Value
CPU atbalsts
Core2 Extreme
+
+
-
-
-
-
-
Core2 Quad
+
+
+
+
+
+
+
Core2 Duo
+
+
+
+
+
+
+
Yorkdale
+
+
+
+
-
+
+
Wolfdale
+
+
+
+
+
+
+
FSB
1333 MHz
+
+
+
+
+
+
+
1066 MHz
+
+
+
+
+
+
+
800 MHz
+
+
+
+
-
+
+
Atmiņa
Slotu
4 (2 DIMM х 2 kanāli)
Max. tilpums
8 Gb
Atbalsts
DDR3 / DDR2
DDR2
DDR3 / DDR2
DDR2
FSB kom-binā-cijā ar atmiņu
1333 / DDR3-1333
+
-
-
-
-
-
-
1333 / DDR3-1066
+
+
-
+
-
-
-
1333 / DDR3-800
+
+
-
+
-
-
-
1066 / DDR3-1066
+
+
-
+
-
-
-
1066 / DDR3-800
+
+
-
+
-
-
-
800 / DDR3-800
+
+
-
+
-
-
-
1333 / DDR2-800
+
+
+
+
-
+
+
1333 / DDR2-667
+
+
+
+
-
+
+
1066 / DDR2-800
+
+
+
+
+
+
+
1066 / DDR2-667
+
+
+
+
+
+
+
800 / DDR2-800
+
+
+
+
+
+
+
800 / DDR2-667
+
+
+
+
+
+
+
Iebūvē-ta grafika
Int. kodols
-
-
4. paaudze
3,5. paaudze
DirectX
-
-
DX10
DX9
DX9
DX9
DX9
Kodeks VC-1
-
-
+
-
-
-
-
Ārējais video
PCIe 2х16 (5 Gb/s)
PCIe x16
Dien-vidu tilts
ICH9
+
+
-
+
-
+
+
ICH9R
+
+
-
+
-
+
+
ICH9DO
+
-
-
-
-
+
-
ICH9DH
+
+
-
+
-
-
-
ICH8
-
-
+
-
-
-
-
ICH8R
-
-
+
-
-
-
-
ICH8DH
-
-
+
-
-
-
-
ICH7
-
-
-
-
+
-
-
ICH7DH
-
-
-
-
+
-
-
Tehno-loģijas
PCI Express 2.0
+
-
-
-
-
-
-
AMT 3.0
+
-
-
-
-
+
-
VT-D
+
-
-
-
-
+
-
TXT (LaGrande)
+
-
-
-
-
+
-
Plat-forma
VPro
-
-
-
-
-
+
-
Viiv
+
+
+
+
+
-
-
Kā redzams no tabulas, pirmās mikroshēmas ar DR3 - P35 un G33 atbalstu tiks demonstrēti pavisam drīz, jūnijā, pirmo plašu piegāde sagaidāma jūnijā vai jūlijā. Saprotams, ka pirmās sistēmplates uz šīm mikroshēmām mazumtirdzniecības variantā tiks demonstrētas jūnija izstādē Computex 2007 Taibejā, taču pagaidām grūti pateikt, vai daudzi ražotāji riskēs uzsākt savu jaunumu piegādi ar DDR3 atbalstu.
Taču jau tagad var droši teikt, ka virkne kompāniju gatavo ražošanai gan sistēmplates, kas atbalsta DDR3, gan – DDR2. Topa mikroshēmu X38 ar diviem PCI Express x 16 slotiem, kas nomaina flagmani Intel 975X, nāksies pagaidīt līdz rudenim.
Kad DDR3 atbalsts tiks realizēta Intel mobilajās platformās?
Mobilā Intel platforma Santa Rosa, kuras parādīšanās gaidāma 2007. gada otrajā pusē, strādās vienīgi ar DDR2 atmiņu – tas ieprogrammēts Intel mikroshēmas Mobile 965 Express arhitektūrā. To pašu var teikt par platformas Santa Rosa atjaunoto versiju ar darba nosaukumu "Santa Rosa+", kurā veiktās izmaiņas būs saistītas galvenokārt ar Penryn arhitektūras jaunajiem mobilajiem procesoriem.
Cita lieta – Intel mobilās platformas jaunā paaudze ar darba nosaukumu Montevina, kura, domājams, tiks stādīta priekšā pēc gada, tuvāk 2008. gada vasarai. Saskaņā ar iepriekšējām ziņām platformai Montevina būs pilnīgi atjaunināts 45 nm mobilo procesoru aptvērums ar Penryn arhitektūru. Platformai Montevina paredzēto mikroshēmu modeļu virkne ar kodēto nosaukumu Cantiga ar 15 W TDP tiks apgādāta ar dienvidu tiltiem ICH9M, bezvadu moduļiem Shiloh (Wi-Fi) vai Echo Peak (Wi-Fi/WiMAX), LAN moduli Boaz. Mikroshēmu komplektu Cantiga integrētajām versijām būs 457 MHz 4.5. integrētā grafika (faktiski, uzlabota nākotnes mikroshēmas Calistoga versija ar Gen 4GMA X3100 grafiku).
Taču mūsu šodienas materiāla ietvaros visinteresantākais ir tas, ka Cantiga mikroshēmas atbalstīs FSB 1066 MHz, kā arī DDR2-667 un DDR3-800 standartu atmiņas moduļus SO-DIMM (DDR2-800 netiks atbalstīts). Diemžēl mobilajā izpildījumā – tikai sākot no DDR3-800, taču ekonomiskuma, kā arī veiktspējas nozīmē arī tas nav slikti. Par tālākām DDR3 perspektīvām saistībā ar mobilajām platformām, pagaidām informācijas nav.
Vai tuvākajā laikā var gaidīt citu ražotāju mikroshēmas sistēmplatēm ar DDR3 atbalstu?
Runājot par DDR3 mikroshēmām, uzreiz jāatzīmē, ka pagaidām var runāt vienīgi par platformu atbalstu ar Intel procesoriem. Iemesls skaidrs – kamēr neparādīsies AMD procesori ar integrētu DDR3 atmiņas kontrolieri, tikmēr nav par ko runāt.
Kompānija SiS sola, ka jau tuvākajā laikā iznāks pirmie viņu pašu mikroshēmu darba paraugi ar DDR3 atbalstu un iebūvētu DX10 grafiku Mirage 4. Jauno mikroshēmu nosaukumi, saskaņā ar iepriekšēju informāciju, būs SiS673 un SiS673 FX. Mikroshēma SiS673 atbalstīs Intel procesorus ar FSB 1066 MHz un 2 kanālu atmiņu DDR2-800/DDR3-1066, augstākas veiktspējas mikroshēmu komplekts SiS673 FX spēs atbalstīt DDR2-1066/DDR3-1333 un 1333 MHz FSB procesorus. SiS673 masveida ražošana varētu tikt uzsākta 2007. gada trešajā kvartālā.
Pirmais diskrētais ziemeļu tilts SiS665 tiks demonstrēts 2007. gada nogalē. SiS665 masveida ražošanas sākums šobrīd tiek plānots uz 2008. gadu. Paredzēts, ka mikroshēmu ražos UMC, izmantojot 80 nm tehnoloģisko procesu. Visticamāk, SiS665 atbalstīs uzreiz divus standartus: DDR2 un DDR3. Pēc kompānijas plāniem, SiS665 atbalstīs PCI Express 2.0. šinu.
Mobilo risinājumu tirgum SiS plāno demonstrēt IGP mikroshēmas ar DirectX 10 un DDR3 atmiņas atbalstu. SiS M673 mikroshēma atbalstīs "vecos" procesorus Pentium 4 NetBurst, M673MX – Pentium M, tie abi strādās ar DDR3 un DDR2 ar darba frekvencēm 533/667 MHz. Abas mikroshēmas– SiS M673 un SiS M673MX strādās ar dienvidu tiltiem SiS 968/969.
Kompānija VIA Technology plāno iepazīstināt ar mikroshēmām PM960 un PT960, kas atbalsta Intel procesorus ar 1333 MHz FSB šinu, DDR3 atmiņu un jauno PCI Express 2.0 interfeisu. Integrētā VIA PM960 versija ar jaunu grafisku kodolu S3 Chrome 9 HD (450 MHz) kļūs par Vista Premium Ready klases PC kodolu. Diskrētais ziemeļu tilts PT960 atbalstīs vienkanāla DDR2-1066/DDR3-1333 atmiņu.
Mēs ceram, ka šī publikācija palīdzēs jums tikt skaidrībā par jauno operatīvās atmiņas DDR3 standartu. Priecāsimies saņemt jūsu piezīmes, kritiku, labojumus un papildinājumus saistībā ar šo jautājumu un atbilžu loku. Gadījumā, ja publikācijā nav atrodama atbilde uz jūsu jautājumu, – rakstiet, FAQ tiks pastāvīgi papildināts un pilnveidots.
